我们的先进选择性焊接助焊剂配方可确保精确应用、优异的孔填充和低残留,为复杂PCB组件和高可靠性电子产品优化性能。
选择性焊接对于高精密电子组装至关重要,尤其是在焊接连接器、开关和功率半导体到PCB时。这种选择性波峰焊技术针对特定区域,提高效率、精度和元件安全性。该工艺的核心是旨在提升性能的助焊剂配方。
Inventec的ECOFREC™系列提供创新的选择性焊接助焊剂解决方案,确保优异的润湿性、优化的焊料流动,以及稳定形成可靠且高性能的焊点。这些配方减少残留物,帮助制造商在选择性焊接工艺中实现卓越品质,同时保持器件的长期完整性。
我们的选择性助焊剂解决方案包括传统的酒精基和环保的100%无VOC水基配方,提供环保选项且不影响性能。无论采用传统的选择性波峰焊还是最新工艺进展,ECOFREC™助焊剂均提供稳定性、精确性与高质量保障。
INVENTEC的ECOFREC™选择性焊接助焊剂提升焊点质量,同时减少残留和环境影响,适用于高精度PCB制造。
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选择性焊接助焊剂是一种专为选择性焊接工艺配制的助焊剂,可局部应用于通孔组件引脚和焊盘,避免影响 SMT 区域。
波峰焊会将 PCB 整个底部浸入熔融焊料,而选择性焊接使用精密喷嘴仅针对特定区域进行焊接,从而减少对敏感元件的热应力,并能在 SMT 回流后进行混合技术装配。
好的选择性助焊剂需具有优异的热稳定性、低残留、高润湿性并且极少飞溅。INVENTEC 开发的助焊剂在预热和焊接过程中能保持稳定。
主要包括免清洗助焊剂与可水洗助焊剂。免清洗适用于不需清洗的情形,而可水洗适合需要极高清洁度时使用。INVENTEC 均有提供。
使用微喷或滴喷系统精确施加于目标区域,确保活化焊接区域且不会造成过量助焊剂引起桥连或需要后清洗。
兼容。助焊剂与 SAC305、SnCu0.7 等无铅合金兼容,并符合 RoHS 要求,适用于高可靠性工业应用。
可能造成润湿不良、桥连、元件倾斜或孔填充不足。选择优质助焊剂并优化应用参数是获得一致良好焊点的关键。
汽车电子、工业控制、航空航天、医疗设备与通信领域对通孔组件高度依赖选择性焊接。合适的助焊剂选择确保关键应用的焊点可靠性。
兼容。INVENTEC 提供低残留免清洗助焊剂与可水洗助焊剂,可使用水洗设备完全清除残留,根据您的后焊要求和板子敏感性进行选择。
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求,我们提供在线或现场支持
焊接后是否需要清洁或涂层? 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗? 我们很高兴欢迎您。