我们的先进选择性焊接助焊剂配方可确保精确应用、优异的孔填充和低残留,为复杂PCB组件和高可靠性电子产品优化性能。
在电子制造领域,选择性焊接对于将连接器、开关和功率半导体等元件焊接到印刷电路板(PCB)上起着至关重要的作用。选择性波峰焊工艺确保仅焊接PCB的目标区域,从而提高效率和精度。在这些工艺中实现高质量结果的关键因素之一是使用先进的助焊剂配方。
ECOFREC™提供专为提升选择性焊接应用性能而设计的尖端助焊剂创新产品。这些助焊剂具有优异的润湿特性,可优化焊料流动并确保形成可靠的高性能焊点。使用正确的选择性焊接助焊剂可最大限度地减少助焊剂残留,显著提高焊点的整体质量,这是确保设备长期可靠性的关键组件。
ECOFREC™的解决方案经过精心定制,可满足各种选择性焊接需求,包括醇基和环保水基配方。水基配方尤其值得注意,因为它们100%不含挥发性有机化合物(VOC),是希望减少环境影响的制造商的可持续选择。
无论您使用传统的选择性波峰焊技术还是更新、更高效的方法,选择合适的助焊剂对于获得最佳结果至关重要。借助ECOFRE™的先进配方,您可以在选择性焊接工艺中实现卓越的焊料流动、更好的润湿性和更一致的高可靠性焊点。
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