系统级封装(SiP)工艺 - 多功能集成解决方案
我们的先进SiP组装焊接解决方案确保精密互连成型、卓越焊点可靠性和增强的热电性能，专为高密度系统级封装和复杂多芯片半导体封装需求而设计。
System‑in‑Package（SiP）技术革新半导体封装
System‑in‑Package（SiP）技术通过将多个集成电路集成至单一紧凑封装中来变革半导体产业，其中先进焊接方案在确保性能、可靠性和微型化方面至关重要。
System‑in‑Package（SiP） 技术是半导体封装领域的重大突破。通过将多个集成电路（IC）及被动组件封装进一个模块中，SiP 提高性能、显著缩小尺寸并提升能效。这种多芯片封装方式在更小的空间内容纳更多功能，满足消费电子、IoT 与可穿戴设备对微型化的需求。
实现成功 SiP 装配的核心是精密焊接方案，它确保各组件之间可靠的电气与机械连接。INVENTEC 提供专为 SiP 制造挑战研发的先进 SiP 焊膏 和专用化学产品，其产品系列包括高性能焊膏、可靠的锡球、助焊剂及 underfill，这些在半导体封装中发挥重要作用。
SiP 封装解决方案的主要特性：
- 将多个 IC 及被动组件集成于紧凑模块中
- 先进的焊膏和助焊剂配方实现精确持久结合
- 在极端条件下表现出优异的热稳定性与机械稳定性
- 高粘附性并保持最低缺陷率，确保长期可靠性
- 支持高度复杂、高密度结构系统的能效优化
INVENTEC 的 SiP 焊接解决方案帮助制造商实现高产出、高可靠性与卓越性能，引领下一代半导体封装技术。
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(System‑in‑Package) SiP 封装工艺 – 常见问题解答 (FAQ)
什么是半导体SiP (System‑in‑Package) 封装技术？
SiP技术将多个半导体裸片和无源元件集成到一个紧凑的封装中，实现复杂系统功能并节省封装空间。通过将不同类型组件紧密组合，SiP可显著提升整体性能。
SiP与传统封装方法有何不同？
与单裸片封装不同，SiP将多个芯片（例如逻辑、存储、传感器）集成在同一封装内，通常是垂直叠置或并排布局，从而缩短互连距离并提升电性能与热性能。
SiP封装中使用哪种焊接工艺？
SiP封装采用多种先进焊接技术，包括Flip Chip键合、线键合（Wire Bonding）、Die Attach等，结合专用锡膏和助焊剂。INVENTEC提供优化这些流程所需的材料，确保互连牢固可靠。
SiP封装存在哪些挑战？
挑战包括热管理、精准芯片定位、减少空洞、确保机械稳定性。选择低空洞、高性能的焊膏和助焊剂（如INVENTEC产品）至关重要。
SiP中Die Attach与互连的常用材料？
常用材料包括锡膏、导电胶和填充（Underfill）材料。焊料需具备优异热导和电导性能，而助焊剂需支持清洁、无空洞的连接。
如何解决SiP的热管理问题？
SiP设计通常包括热通孔、散热片和高导热Die Attach材料以实现高效热散。INVENTEC高性能锡膏有助于封装内部的热传导。
SiP封装是否兼容无铅焊料？
兼容。无铅焊料如SAC305广泛应用于SiP封装以符合法规要求，同时保持高可靠性。INVENTEC提供专用于SiP的无铅焊膏解决方案。
SiP封装的质量检测方法有哪些？
主要使用X射线和声学显微镜（SAM）检测空洞、分层和焊点缺陷；光学检测用于校验芯片位置和封装完整性。
助焊剂化学如何影响SiP封装可靠性？
助焊剂的化学性质影响焊润湿性、氧化物去除和残留清洁程度。INVENTEC高性能助焊剂确保SiP高密度封装中形成坚固焊接并最大限度减少残留。
INVENTEC是否提供SiP技术的焊接材料？
是的。INVENTEC Performance Chemicals提供专为SiP封装设计的焊膏与助焊剂，满足SiP复杂工艺对于低空洞、高附着力和高热性能的严格需求。
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免费清洁和涂层试验
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