烧结解决方案
我们的高性能加压和无压烧结浆料，适用于芯片粘接和基板连接。
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ECOREL™ SINTEC
电子组装的未来，突破当今的限制
在对热导率、电导率、可靠性和机械强度要求较高的应用中，烧结解决方案可替代锡膏。
首选烧结技术的一些关键领域包括无铅芯片黏贴、大面积模块黏贴、电动汽车、可再生能源转换、光电子和射频功率器件。
特别是随着最新 SiC 和 GaN 技术的发展，运行功率大大提高，使用热导率更高和导电性更出色的烧结互连技术至关重要。
ECOREL™ SINTEC 产品系列的主要优势
1 导热性高
ECOREL™ SINTEC 烧结解决方案的导热系数超过 300W/mK，具有优异的散热性能，是大功率应用的理想 选择。
2 剪切强度高
剪切强度超过 50 MPa，形成了坚固的互连，使组 件能够轻松承受从 -55°C 到 +125°C 的热循环测试 (TCT) 超过 1000 次循环。.
3 室温储存
大多数烧结膏都需要冷藏或冷冻保存，但我们的烧 结膏可以在室温下保存，因此更易于操作，同时还 能提供 6 个月的保质期。
4 不含纳米颗粒
与市场上的其他烧结解决方案不同 ECOREL™ SINTEC 产品不含纳米颗粒，对用户和环境都更安全。
额外优势
- 使用现有设备进行加工
- 高度重复性和可靠性
- 电阻率低（3 μΩ.cm）
- 不含 CMR 物质、卤素和纳米颗粒
- 符合 RoHS 标准
- 功率模块寿命提高十倍
- 全球产品供应和技术支持
一体化烧结工艺
使用 ECOREL SINTEC AP90，可以实现芯片烧结与基板烧结一步完成。
这一一体化烧结工艺具有显著降低相关应用总体成本的潜力。
原本需要两个步骤的芯片烧结和基板烧结流程，理想情况下可整合为一步完成：节省能源、耗材，并节省多达 50% 的时间。
相关产品与服务
ECOREL SINTEC AP90
ECOREL SINTEC AP90D
ECOREL SINTEC XP95
工业焊接中的烧结解决方案 – 常见问题解答（FAQ）
什么是工业焊接中的烧结？
烧结是通过在金属颗粒熔点以下加热，使其融合成整体的工艺。在工业焊接中，烧结作为传统焊接的替代方案，用于制造高性能的电气和热连接。
烧结与传统焊接有何不同？
传统焊接通过熔化焊料合金形成连接，而烧结则利用压力和热量，在不完全熔化金属颗粒的情况下实现结合。烧结连接具有更高的热导率、电性能和机械强度。
烧结解决方案中常用哪些材料？
银（Ag）基纳米颗粒常用于烧结膏料，因其优异的电导率和热导率。INVENTEC 提供针对工业应用的先进银基烧结膏料和粉末。
烧结相比传统焊接有哪些优势？
烧结连接具有更高的可靠性、更高的熔点、更优的热管理能力以及更好的耐热循环性能。这些优势在功率电子、汽车和航空航天等领域尤为重要。
烧结技术主要应用于哪些行业？
烧结广泛应用于汽车电子、功率模块、LED照明、可再生能源系统及航空航天等对热性能和电性能要求较高的行业。
有哪些常见的烧结工艺？
常见的烧结工艺包括加压烧结、低压烧结和无压烧结。具体工艺的选择取决于元件的敏感度、产能及连接特性要求。
烧结能否集成到现有的PCB装配线上？
可以，通过合适的设备和工艺优化，烧结能够集成到生产线中。INVENTEC 提供材料和技术支持，帮助客户顺利采用烧结工艺。
烧结对电子组件的热管理有何影响？
烧结连接的热导率显著优于焊接连接，有助于高效散热，提升设备整体的可靠性和性能。
实施烧结解决方案存在哪些挑战？
挑战包括控制烧结温度和压力、防止颗粒氧化以及保证与基板的兼容性。INVENTEC 的高品质烧结膏料有助于克服这些难题。
INVENTEC 是否提供工业应用的烧结材料？
是的，INVENTEC Performance Chemicals 提供全面的银纳米颗粒烧结膏料和粉末，专为高可靠性的电子封装及功率器件组装设计。
烧结工艺指南
烧结工艺是材料科学中的一项关键技术，通过对粉末材料加热使其融合，从而形成坚固的固体结构。这一过程对于多个行业中部件的制造至关重要，确保最终产品的耐用性和可靠性。在电子和半导体行业中，使用烧结银膏或烧结膏可用于芯片粘接等应用，通过银烧结在材料之间形成强大导电的连接。烧结工艺确保这些连接即使在极端环境下也能保持稳定，是高性能与高精度应用中不可或缺的工艺。
在芯片粘接中，银烧结的作用尤为重要，它是传统焊接的替代方案。含有银颗粒的烧结膏可实现极高可靠性与优异热性能的连接。这种方法确保最终产品，尤其是在高温或高应力环境下运行的产品，能够长期保持功能。烧结工艺不仅提高部件的机械强度，也增强其电导率，因此广泛应用于对可靠性有极高要求的汽车、航空航天和医疗行业。
汽车行业中的烧结工艺
在汽车行业，烧结工艺在制造高性能耐用部件中扮演着关键角色。银烧结广泛用于电动汽车（EV）电力电子和传感器的生产。在芯片粘接中使用的烧结膏确保关键部件中高效的热传导和牢固的电连接。随着汽车行业向电气化转型，对耐高温、高可靠部件的需求不断上升，烧结膏技术已成为确保电子系统长寿命与高性能的核心技术。
航空航天领域的烧结工艺
在航空航天与国防领域，烧结工艺用于制造需承受极端环境（高温、压力和震动）的关键部件。银烧结对于制造高可靠性连接器与系统尤为重要，其中芯片粘接工艺确保敏感部件牢固附着于基板。所用烧结膏确保连接坚固耐久，满足严苛的性能标准。烧结技术提供的精度和强度可有效保证航空与国防系统的结构完整性与功能安全。
医疗行业中的烧结工艺
在医疗行业，烧结工艺对高精密部件（如植入物、手术工具和医疗传感器）的制造至关重要。银烧结和烧结膏在芯片粘接中的应用，确保部件既具可靠性，也具生物相容性和耐磨性。例如，一些需保持可靠电连接的医疗设备通常依赖烧结工艺确保长期稳定运行。银烧结所带来的高精度使其成为制造复杂微型部件的理想方案，这在现代医疗技术中尤为关键。
技术支持
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。