我们的波峰焊助焊剂系列专为现代波峰焊系统优化设计,提供卓越的润湿性、极低残留和可靠的焊接效果,满足高产量电子组装的需求。
通孔技术(THT)组件、连接器、开关和功率半导体在电子组装中发挥着关键作用,通常需要精确且可靠的波峰焊工艺。为满足这些需求,Inventec提供专门设计的波峰焊助焊剂,以保证一致性、性能和可持续性。
先进的ECOFREC™系列波峰焊助焊剂产品确保优异的润湿性、改善的波峰焊流动性,并在广泛的工业应用中形成高可靠性的焊点。兼容传统的波峰焊设备和自动化生产线,这些助焊剂支持稳定的工艺控制并留下极少残留物。
我们的产品组合包括酒精基和环保型无VOC水基助焊剂配方。这种多样性使ECOFREC™波峰焊助焊剂成为追求优化焊接性能及降低环境影响制造商的理想选择。
INVENTEC的ECOFREC™助焊剂确保高可靠性焊接,优异润湿,同时通过无VOC和低残留配方支持可持续制造。
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波峰焊助焊剂是在 PCB 底部涂覆的化学配方,在进入焊波之前使用。其作用是去除氧化物、提高润湿性,并确保通孔和混合技术组件获得牢固、无缺陷的焊点。
助焊剂清除金属表面氧化,防止焊接过程中的再次氧化,并使熔融焊料能正确流动并粘附于组件引脚和焊盘。它在焊点质量与可靠性方面至关重要。
常见类型包括松香基助焊剂、可水洗助焊剂和免清洗助焊剂。根据清洗需求、残留物容忍度和监管要求,选择不同类型。INVENTEC 提供满足各工业需求的三种类型助焊剂。
当焊后不便或不需清洗时,免清洗助焊剂非常理想。它留下最少的非腐蚀性残留,安全可靠,广泛用于消费电子和成本敏感的生产环境。
水洗型助焊剂具有优良润湿性能及清洁能力,尤其适用于氧化或难焊表面。焊接后需清洗,适合医疗、航天或军工等高可靠性领域。
可能导致桥连、冷焊接点、不良润湿或过多残留。正确选择并使用合适的助焊剂可避免这些问题,从而提升焊接可靠性。
通常使用泡沫喷涂、雾化喷射或专用助焊剂机进行涂布,然后进入预热与焊波阶段。均匀覆盖与准确控制助焊剂用量对于保持焊接质量和残留管理至关重要。
需考虑 PCB 表面处理、元件类型、焊后清洗需求、环保标准(RoHS/REACH)及整体工艺兼容性。INVENTEC 根据生产目标和技术需求提供专业选型支持。
是的,INVENTEC 的现代波峰焊助焊剂符合 RoHS 与 REACH 环保标准,支持可持续电子制造。
提供。INVENTEC Performance Chemicals 拥有全面的波峰焊助焊剂产品组合,包括低残留免清洗、水洗型和松香基型选项,专为高产能、低缺陷率和多种 PCB 材料与表面处理设计。
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求,我们提供在线或现场支持
焊接后是否需要清洁或涂层? 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗? 我们很高兴欢迎您。