ECOREL™水溶性焊膏为无铅焊接和SMT印刷提供高可靠性、优异润湿性能和易清洗性,确保电子组装的最佳性能和效率。
ECOREL™ 水溶性焊膏经过精心设计,具备卓越的润湿性能和优异的SMT焊膏印刷表现。专为高可靠性的无铅焊接而设计,这些焊膏与流行的SAC305合金完美兼容,确保现代电子制造中的牢固耐用焊点。
我们的水溶性焊膏所产生的助焊剂残留物可通过去离子(DI)水轻松清洗,促进高效的焊后清洗工艺。针对更彻底的清洗需求,INVENTEC提供先进的水溶性助焊剂除胶解决方案,与我们的焊膏化学成分完美匹配,确保材料兼容性并保护PCB及元件完整性。
我们的ECOREL™ 无铅水溶性焊膏同样设计用于简便的模板清洗,通常仅需DI水或极少量清洁剂,即可减少停机时间并提升SMT装配线的生产效率。
INVENTEC提供先进的水溶性焊膏解决方案,旨在优化SMT印刷、无铅焊接及清洗工艺,实现可靠高质量的电子组装。
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可水洗焊膏是含助焊剂的焊膏,设计为在回流后可使用去离子水完全清洗。这种焊膏非常适合对清洁度有极高要求的应用,尤其在高可靠性电子制造领域。
与免清洗焊膏留下少量无腐蚀性残留不同,可水洗焊膏会留下活性助焊剂残留,需要在回流后清洗以确保无残留表面。
在离子污染、腐蚀风险或对清洁度有严格要求的行业中,这类焊膏非常受欢迎。它能提供出色的润湿性和可焊接性,可通过流水线或批量清洗系统仅用水轻松去除残留物。
关键优点包括焊点可靠性高、在难焊表面上湿润性强、残留易清除。这将带来更洁净的组件、更好的绝缘性能,并符合严格的质量或法规要求。
航空航天、国防、医疗、通信及汽车电子等行业尤为常用,在这些领域焊接后的清洁度和长期性能至关重要。
在清洗过程中使用去离子水,通常采用喷淋风洗、浸泡喷雾或超声波清洗技术,无需化学添加剂,适当清洗可确保零离子污染。
需要冷藏(0–10 °C)并在使用前恢复至室温,以防潮湿并保持打印和回流性能。
是的,可水洗焊膏提供如 SAC305 等无铅配方,符合 RoHS 要求。INVENTEC 提供针对高性能无铅焊接需求优化的可水洗焊膏。
需考虑清洗设备、用水质量、电路板敏感性及检测流程,同时确保清洗后充分干燥。INVENTEC 可提供技术支持帮助评估兼容性与工艺优化。
是的,INVENTEC Performance Chemicals 提供先进的可水洗焊膏,具备极佳的印刷性、润湿性和清洗便利性,适用于多行业高可靠性应用。
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求,我们提供在线或现场支持
焊接后是否需要清洗或涂覆? 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。