低银/无银焊膏解决方案
我们专业的无银和低银焊膏解决方案系列，在不影响润湿性或热稳定性的情况下提供高性价比性能，非常适合大批量生产和注重环保的电子组装应用。
更智能的焊接：低银及无银焊膏解决方案
INVENTEC的低银及无银焊膏解决方案帮助制造商降低材料成本，同时增强现代SMT工艺中的机械耐久性和抗腐蚀性能。
低银焊膏非常适合对成本敏感且要求高可靠性的应用，如便携设备和汽车电子，在跌落冲击抵抗方面表现尤为重要。这些合金在不影响焊点完整性的情况下，提供强劲性能。
无银焊膏提供了更经济的选择，完全去除银成分，同时保持优异的润湿性、稳定性和长期可靠性，尤其是结合我们经过验证的ECOREL™化学体系时效果更佳。
低银及无银焊膏的主要优势：
- 降低原材料成本，同时确保焊点质量
- 提升移动设备及汽车应用的抗跌落冲击性能
- 采用无银配方，最大限度降低腐蚀风险
- 配合ECOREL™技术，优化高产能SMT工艺
INVENTEC的ECOREL™低银及无银焊膏为现代SMT组装挑战提供经济高效且高可靠性的解决方案。
低银与无银锡膏解决方案 – 常见问题 (FAQ)
什么是低银与无银锡膏解决方案？
低银与无银锡膏是专门配制的合金，旨在最大限度减少或消除锡膏中银的含量。这些锡膏旨在降低材料成本及供应链风险，同时保持适用于各种工业焊接应用的优良机械与电气性能。
为什么要考虑使用低银或无银锡膏？
银是一种价格昂贵且有时供应紧张的材料。使用低银或无银锡膏有助于降低总体材料成本并减少对银供应的依赖。此外，这些锡膏在正确配制和应用下，可提供相当的可靠性与热性能。
低银与无银锡膏常见的合金成分有哪些？
常见的低银合金包括 SAC105（Sn‑1.0Ag‑0.5Cu）或 SAC0307，与标准 SAC305 相比银含量更低。无银合金通常使用锡‑铜（Sn‑Cu）或锡‑铋（Sn‑Bi）组合，针对特定应用设计。
减少银含量会影响焊点可靠性吗？
尽管银可以提升机械强度和抗热疲劳性能，但锡膏化学和合金设计的进步使得低银与无银锡膏能够满足苛刻的可靠性要求。符合 IPC 标准的测试确保这些材料在汽车、航空航天和消费电子领域表现良好。
低银与无银锡膏与现有工业焊接设备兼容吗？
兼容。这类锡膏可用于标准 SMT 模板印刷机、喷射印刷机和点胶系统，无需对设备进行调整。INVENTEC Performance Chemicals 提供专为这类应用量身定制的兼容锡膏解决方案。
低银与无银锡膏的典型应用有哪些？
这些锡膏广泛用于消费电子、汽车模块、LED 制造和工业控制系统中，在成本效益高且焊点可靠性至关重要的场景下尤为适用。同时，它们在大批量生产中也更具成本优化优势。
低银与无银锡膏如何影响回流曲线？
与传统 SAC305 相比，回流曲线可能因不同的熔点和润湿特性而需要适当调整。遵循制造商指南并进行正确的工艺验证，才能确保焊点质量最佳且流程稳定。
INVENTEC 提供低银或无银锡膏配方吗？
提供。INVENTEC Performance Chemicals 提供先进的低银和无银锡膏解决方案，致力于在成本、性能和环境合规性之间取得平衡。其产品支持广泛的工业焊接需求，确保工艺一致性。
低银与无银锡膏符合 RoHS 吗？
大多数来自 INVENTEC 和其他知名供应商的低银与无银锡膏都完全符合 RoHS 和 REACH 标准，满足电子制造中对有害物质限制的国际法规。
切换至低银或无银锡膏时应进行哪些测试？
应进行焊点可靠性测试，如热循环测试、剪切强度和润湿平衡测试。建议开展工艺能力研究并优化回流曲线，以确保新锡膏满足生产与质量标准。
技术支持
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。