喷射打印锡膏

我们的喷射打印锡膏专为喷射打印设备设计，能够保证锡膏持续且一致的沉积。

尽管助焊剂在化学上是惰性的，但它可以通过水或溶剂型工艺轻松清洗。其已针对 Mycronic、Vermes、Essemtec 和 Musashi 的喷射打印设备进行了优化。

点胶锡膏

点胶锡膏是一种非常灵活的制造工艺，可以将锡膏点涂在腔体内或已贴装元件的顶部。此外，在单一工艺设置中还可实现不同的点胶尺寸。

我们专用的喷射打印与点胶锡膏具有优化的流动特性和粘度范围，以实现这些制造工艺的最佳效果。

低银和无银锡膏解决方案通常用于降低成本，但银含量的减少也能显著提升电子组件的跌落冲击性能。

在消费电子产品，尤其是手持设备中，跌落冲击性能尤为重要。近年来，这些合金也越来越多地应用于汽车与能源等行业。

该合金特性与ECOREL™系列的高性能化学组合相结合，可实现优异的润湿性和适用于高产量电子制造的稳健组装工艺。

突破性的技术促进了低温锡膏（LTS）工艺的广泛应用，近年来也越来越多地作为SAC305组装的替代方案使用。

其优势不仅限于可焊接温度敏感组件，还显著减少了板对板翘曲，实现单次回流工艺的可能性，并提供更大的设计自由度。

从环保与成本角度来看，LTC大幅降低了能源消耗，进而减少二氧化碳排放。

焊点气孔在高可靠性电子领域（如汽车、功率电子、LED照明等）中是一个重要问题，因为当气孔数量或尺寸过大时，会降低电导率和热传导性能。此外，气孔还会降低焊点的机械强度。

大面积元件如底部终端元件(BTC)及带有底部热平面的元件(DPAK)尤为关键。因此，减少气孔水平和气孔尺寸对于确保这些组装件的可靠性至关重要。

造成气孔的原因有很多，其中锡膏是关键因素之一，因为气孔部分源于助焊剂挥发后困在焊点中的气体。为降低电子组件中的气孔水平，建议使用专用的低气孔锡膏。

随着电子制造领域的小型化趋势发展，越来越小的元件被布置在更加紧凑的空间中。因此，对含有更小金属颗粒的锡膏的需求日益增长。

我们所有最新的锡膏产品均已标准化为4号粉末尺寸，但我们也提供5号和6号解决方案，以应对超细间距电子制造带来的挑战。

鉴于对超细粉末锡膏的需求仍较低且高度特定，我们正在根据客户的需求持续开发相关产品。如需了解关于特定合金及与我们ECOREL™助焊剂介质组合的粉末尺寸供应情况，请与我们联系。我们具备灵活性，可根据您的具体需求定制产品。

印刷和焊接结果可能因设备及其设置、钢网质量、回流方法等因素而异。

我们的稳健组装锡膏系列提供优化以适应更大工艺窗口的锡膏解决方案，实现可重复的回流焊接效果及整体性能的良好平衡。

ECOREL™水溶性锡膏结合了优化的润湿性能和出色的印刷表现。

残留的助焊剂基本上可以通过去离子水（DI水）清洗去除，但如果需要更佳的清洁效果，我们也提供与我们的助焊剂配方高度匹配、材料兼容性极佳的高效除焊剂解决方案。

此外，SMT钢网通常可通过去离子水或少量清洁剂轻松清洁。