喷射和分配焊膏
焊膏分配是一种非常灵活的制造工艺，允许将焊膏放入空腔和安装组件的顶部。
此外，可以在单个工艺设置中实现不同的点尺寸。
焊膏喷射在高粘贴吞吐量上进行了优化，并能够在相同的过程中沉积在弯曲，用空腔印刷和安装部件顶部的弯曲基板上。
我们专用喷射＆amp;分配焊膏提供优化的流动性能和粘度范围，以实现使用这些制造工艺的最佳结果。
产品概览
我们下面只展示我们产品系列中最相关和最新的产品。如果您找不到特定产品，您可以通过我们的搜索功能找到它
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SMT锡膏
我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷、点锡和组装。
技术支持
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。