SMT锡膏

我们专门为 SMT 工艺提供锡膏,结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质,用于印刷、点锡和组装。

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低空洞焊膏

在汽车、电力电子、LED 照明等高可靠性电子产品中,焊点中的空洞是一个问题,因为如果空洞的百分比和尺寸太高,会降低导电性和散热性能。 空隙也会降低接头的机械强度。

大面积元件,例如底部端接元件 (BTC) 和具有底部热平面 (DPAK) 的元件尤其重要。

因此,减少空洞水平和空洞尺寸对于实现此类组件的预期可靠性非常重要。导致空洞的因素有很多,包括焊膏中的空洞部分是由焊点中残留的助焊剂释气引起的。 为了减少电子组件中的空洞水平,建议使用专用的低空洞焊膏。

产品概览

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高可靠性焊膏

由于某些电子产品用于人身安全或需在极端条件下运行多年,普通的焊膏技术上可能无法胜任,从而导致电子产品过早失效。

喷射与点胶焊膏

喷射和点胶焊膏在SMT中发挥关键作用,可确保焊膏的精准、高效和一致应用,这对于电子组装中的可靠和高质量焊点至关重要。

低银与无银焊膏

低银或无银焊膏在SMT中至关重要,有助于降低材料成本,提高焊点可靠性,并减少腐蚀风险,同时保持高性能表现。

INVETEC low temperature

低温焊膏

低温焊膏在SMT应用中至关重要,可实现对温度敏感元件的可靠焊接,降低热损伤风险。

INVENTEC Low Voiding

低空洞焊膏

低空洞焊膏在SMT中可减少回流焊期间气泡,确保可靠的电连接,提升电子装置的长期性能和耐久性。

微型化焊膏解决方案

微型化焊膏解决方案在SMT中尤为关键,适用于小型元件的精确应用,确保在紧凑高密度电子设备中实现高可靠连接。

INVENTEC Robust Assembly

稳健组装焊膏

用于高产能PCB组装的焊膏在SMT高速工艺中确保焊点的一致性与可靠性,是实现电子设备高效、精准、高质量批量生产的关键。

INVENTEC Water Soluble

水溶性焊膏

水溶性焊膏在SMT应用中必不可少,可实现高效焊接并最小化残留,便于回流后的清洗,提高电路板的整体可靠性。