我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷、点锡和组装。
在汽车、电力电子、LED 照明等高可靠性电子产品中，焊点中的空洞是一个问题，因为如果空洞的百分比和尺寸太高，会降低导电性和散热性能。 空隙也会降低接头的机械强度。
大面积元件，例如底部端接元件 (BTC) 和具有底部热平面 (DPAK) 的元件尤其重要。
因此，减少空洞水平和空洞尺寸对于实现此类组件的预期可靠性非常重要。导致空洞的因素有很多，包括焊膏中的空洞部分是由焊点中残留的助焊剂释气引起的。 为了减少电子组件中的空洞水平，建议使用专用的低空洞焊膏。
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