低温焊膏
突破性技术使低温焊接 (LTS) 工艺得到更广泛的应用,近年来,它们越来越多地用作 SAC305 组件的替代品。
好处不仅限于焊接温度敏感元件,板对板翘曲也显着减少,它开辟了单程工艺的可能性并提供更多的设计自由度。
从环境和成本的角度来看,LTC 大大减少了能源使用,从而减少了二氧化碳排放。
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我们专门为 SMT 工艺提供锡膏,结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质,用于印刷、点锡和组装。
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Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
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焊接后是否需要清洗或涂覆? 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。