高可靠性
由于某些电子产品用于人们的安全或预期在极端条件下运行多年，普通锡膏在技术上可能无法胜任任务，导致电子产品过早失效。
化学可靠性
大多数热免清洗的助焊剂残留物再回留后只有一些延伸和清洗剂，换句话说，去除助焊剂残留是非必须的选择。
Inventec很早就研发高可靠性应用。我们是第一家提供无卤配方的公司之一，并使用Bono测试确认焊接产品的可靠性。这使我们在这些年里可以很好的调整和平衡高度惰性的助焊剂残留物解决方案。
机械可靠性
焊点的强度由机械可靠性定义合金的性质。一些电子组件必须处理快速和极端的温度变化，高温，振动或需要一些防水性。选择特殊需要的合金是关键
在过去，铅的合金，其中溶液对极端温度的变化，但由于环境问题，他们被禁止使用（有一些例外）。多年来已经引入了无铅替代品，如SAC405，SAC378和其他变化。 Inventec的R＆amp; D团队不断寻找该领域的改进。
产品概览
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