助焊剂修复解决方案
粘性和液态助焊剂,用于 BGA 和 QFN 等关键组件的返工或维修操作。 以优化的包装尺寸提供。
产品概览
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焊膏、液体和粘性助焊剂、助焊剂清洁剂,采用优化包装,用于返工和维修。
粘性和液态助焊剂,用于 BGA 和 QFN 等关键组件的返工或维修操作。 以优化的包装尺寸提供。
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