粘性助焊剂
粘性助焊剂主要用于 PCBA 返工、BGA 修复、BGA 重新焊球、QFP 返工或 Package-on-Package 焊接。 可通过点胶、刮刀或刮刀进行涂抹。
Ecofrec™ 粘性助焊剂显示出优异的润湿性能、优化的流变性和高产品稳定性。
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焊锡助焊剂
一流的液体溶剂或更环保的水性助焊剂，用于波峰焊、选择性焊接和镀锡。 我们的粘性助焊剂系列，包括基于树脂的免清洗低残留助焊剂。
技术支援
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洁和涂层试验
焊接后是否需要清洁或涂层？ 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗？ 我们很高兴欢迎您。