烧结解决方案

我们的高性能加压和无压烧结浆料，适用于芯片粘接和基板连接。

ECOREL™ SINTEC

电子组装的未来，突破当今的限制

在对热导率、电导率、可靠性和机械强度要求较高的应用中，烧结解决方案可替代锡膏。

首选烧结技术的一些关键领域包括无铅芯片黏贴、大面积模块黏贴、电动汽车、可再生能源转换、光电子和射频功率器件。

特别是随着最新 SiC 和 GaN 技术的发展，运行功率大大提高，使用热导率更高和导电性更出色的烧结互连技术至关重要。

ECOREL™ SINTEC 产品系列的主要优势

1 导热性高
ECOREL™ SINTEC 烧结解决方案的导热系数超过 300W/mK，具有优异的散热性能，是大功率应用的理想选择。

2 剪切强度高
剪切强度超过 50 MPa，形成了坚固的互连，使组件能够轻松承受从 -55°C 到 +125°C 的热循环测试 (TCT) 超过 1000 次循环。.

3 室温储存
大多数烧结膏都需要冷藏或冷冻保存，但我们的烧结膏可以在室温下保存，因此更易于操作，同时还能提供 6 个月的保质期。

4 不含纳米颗粒
与市场上的其他烧结解决方案不同 ECOREL™ SINTEC 产品不含纳米颗粒，对用户和环境都更安全。

额外优势

使用现有设备进行加工
高度重复性和可靠性
电阻率低（3 μΩ.cm）
不含 CMR 物质、卤素和纳米颗粒
符合 RoHS 标准
功率模块寿命提高十倍
全球产品供应和技术支持

一体化烧结工艺

使用 ECOREL SINTEC AP90，可以实现芯片烧结与基板烧结一步完成。
这一一体化烧结工艺具有显著降低相关应用总体成本的潜力。
原本需要两个步骤的芯片烧结和基板烧结流程，理想情况下可整合为一步完成：节省能源、耗材，并节省多达 50% 的时间。