预成型
系统级封装是指将许多集成电路放入芯片载体封装中。 芯片可以是引线键合的，也可以使用焊球将堆叠的芯片连接在一起。
由于 SIP 可能包含安装在同一基板上的多个电路，因此可以构建完整的功能单元，同时显着节省空间。
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半导体焊接解决方案
专为半导体工艺开发的焊接解决方案，如芯片贴装、焊球贴装（CSP、BGA）、倒装芯片和晶圆凸块、POP 和 SIP。
技术支援
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洁和涂层试验
焊接后是否需要清洁或涂层？ 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗？ 我们很高兴欢迎您。