Pop组装
POP 组装用于组合垂直分立的逻辑和内存 BGA 封装，以实现更高的组件密度。 好处是节省了 PCB 空间并最大限度地减少了互相作用的组件之间的走线长度。
产品概览
我们下面只展示我们产品系列中最相关和最新的产品。如果您找不到特定产品，您可以通过我们的搜索功能找到它
搜索结果 4：
半导体焊接解决方案
专为半导体工艺开发的焊接解决方案，如芯片贴装、焊球贴装（CSP、BGA）、倒装芯片和晶圆凸块、POP 和 SIP。
技术支援
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洁和涂层试验
焊接后是否需要清洁或涂层？ 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗？ 我们很高兴欢迎您。