助焊剂修复解决方案
粘性和液态助焊剂，用于 BGA 和 QFN 等关键组件的返工或维修操作。 以优化的包装尺寸提供。
产品概览
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返工和维修解决方案
焊膏、液体和粘性助焊剂、助焊剂清洁剂，采用优化包装，用于返工和维修。
技术支援
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洁试用
在我们的技术中心使用多种机器进行和/或参与免费清洁试验，并提供详细说明所有测试结果、工艺建议和关键工艺操作参数的综合技术报告。