专为半导体工艺开发的焊接解决方案，如芯片贴装、焊球贴装（CSP、BGA）、倒装芯片和晶圆凸块、POP 和 SIP。
对于倒装芯片应用，在最终的晶圆加工过程中，焊料凸块沉积在晶圆顶部的芯片焊盘上。 为了安装芯片，将其翻转到与焊盘匹配的 PCB 上并回流以完成互连。
CSP – 芯片级封装小于管芯面积的 1.2 倍，是单管芯可直接安装的封装，球间距通常小于 1 毫米。
我们的产品配方具有出色的材料兼容性、出色的润湿性能并且易于清洁。
Inventec拥有广泛的匹配清洗解决方案。 查看我们的清洗部分了解更多详情。
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