ECOREL SINTEC AP90D
- 银烧结锡膏
- 低压烧结工艺
- 适用于大面积喷点工艺
ECOREL SINTEC AP90D 是一款用于平板喷点工艺的低压烧结膏，以银为主要成分。它专为大面积基板黏贴和高功率封装而开发，仅需 1 个步骤即可完成模块组装。它为大型基板烧结或芯片尺寸高达 400mm2 的组件提供无铅互连，在 DCB 材料、金、镍、铜和银表面上具有优化的润湿性能。
与宽禁带材料 SiC 和 GaN 的温度要求任务曲线兼容。
烧结锡膏不含卤素或纳米颗粒，具有极高的剪切强度。作为关键性能特征，它可以在室温下储存而不会改变特性。
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Hide links性能
- 热导率高，散热效果好
- 与最先进的烧结相比锡膏比，含银量更高，且无结块风险
- 对所有表面处理都有很好的润湿性
- 剪切强度高，可靠性更高
- TCT -55°C-+ 125°C >1000 次循环
- 烧结后银含量为 100%
成本
- 一体化烧结技术降低了整体工艺成本
- 提升产品的使用寿命和高可靠性，减少过早失效的风险
- 常温储存能力
- 通过优化的 BLT 结果加快处理速度
- 与印刷工艺相比，最大程度减少锡膏损失
- 更容易适应不同的设计
- 非危险品，运输方便
环保
- 无铅
- 无 CMR 物质
- 无卤
- 无纳米颗粒
工序建议
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或元件设计等因素。我们的团队随时给您提供建议。