ECOREL SINTEC AP90
- 银烧结锡膏
- 低压烧结工艺
- 一站式芯片与基板粘贴
ECOREL SINTEC AP90 是一种以银为主要成分的低压烧结浆料，专用于钢网印刷工艺。它专为芯片粘贴和大功率封装而开发，只需一个步骤即可完成整个模块的组装。它可在 DCB 材料、金、镍、铜和银表面上为大基板烧结或芯片尺寸达400m2 的元件提供无铅黏贴。
与宽禁带材料 SiC 和 GaN 的温度要求任务曲线兼容。
烧结锡膏不含卤素或纳米颗粒，具有极高的剪切强度。此外，它还可以在室温下保存而不会改变特性。
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Hide links性能
- 热导率高，散热效果好
- 与最先进的烧结相比锡膏比，含银量更高，且无结块风险
- 在长时间印刷过程中保持稳定，不会出现性能下降的情况
- 对所有表面处理都有很好的润湿性
- 剪切强度高，可靠性更高
- TCT -55°C-+ 125°C >1000 次循环
成本
- 一体化烧结技术降低了整体工艺成本
- 提升产品的使用寿命和高可靠性，减少过早失效的风险
- 室温储存
环保
- 无铅
- 无 CMR 物质
- 无卤
- 无纳米颗粒
工序建议
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或元件设计等因素。我们的团队随时给您提供建议。