焊接

ECOREL FREE 305-28

用于高容量和复杂电路板组装的焊膏

专为大批量和复杂的电路板组装而设计。该锡膏在较大的工艺窗口内具有非常好的通孔回流性能，可实现完美、可重复和稳定的操作。此外，它在焊接中型到大型电路板时表现出理想的性能。

ECOREL™ FREE 305-28 配方也可根据要求提供其他合金和颗粒尺寸。

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