ECOREL FREE 305-21
高可靠性焊膏
- SAC305无铅锡膏
- 无清洁SMT印刷工艺
- 高可靠性 – 符合 Bono 测试
ECOREL FREE 305-21
特别设计用于需要高化学可靠性的应用，并且在这些应用中无法进行回流后清洁。这种焊膏具有出色的BONO测试值，这是控制电化学迁移（ECM）风险的关键属性，特别是在高温和湿度等苛刻条件下。
该产品的化学成分也可以根据要求提供其他合金或颗粒大小。
标准选项
分配选项
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好处
表现
- 化学惰性残留物，最大限度地降低腐蚀机制和漏电流的风险
- 与市场上的多种保形涂料具有良好的相容性
- 符合 Bono 腐蚀测试
成本
- 降低过早失效和产品召回的风险
- 回流焊后可避免助焊剂清洗（取决于客户规格）
健康安全环境
- 无铅
- 无卤素
- 不含含有 CMR 的物质
工艺建议
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 请放心，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。