ECOREL FREE 300-31A
非常好的润湿性，特别是在铜表面”
- 锡/银无铅焊膏
- 无清洁SMT印刷工艺
- DCB 极好的低空洞
ECOREL FREE 300-31A
是一种免清洗无卤素无铅焊膏，采用 ECOREL 系列的可靠化学成分开发。 它旨在最大限度地减少助焊剂飞溅、焊料泄漏和空洞，以在大芯片和 DCB 基板之间实现一致的粘合层厚度 (BLT)。
Sn96.5Ag3.5 合金是 DCB 材料的优秀选择，因为其良好的润湿性能，能够实现良好的流动性和强力连接。此外，与其他合金相比，它表现出了更高的可靠性，使其在热疲劳和应力因素方面更具抗性。其强韧的焊接接头能够承受机械应力和振动。相比于如 SnSb 或含铅焊膏等合金，它的较低熔点使其适用于焊接热敏感组件。
此产品的化学成分也可以根据要求提供其他合金或粒度。
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虽然完全符合安全和环保法规，但该产品不符合我们的严格标准，不能被标为 Greenway 产品。
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Greenway 替代方案
- 我们目前没有Greenway替代品，但我们的目标是在不久的将来开发一个。如果您希望我们优先开发Greenway替代品，请随时与我们联系。
好处
表现
- 低空洞以实现一致的粘合层厚度
- 在铜表面有很好的润湿性
- 低回流后残留物
成本
- 最大限度地减少铜氧化，提高一次通过率
- 将引线键合缺陷的风险降至最低
健康安全环境
- 无卤素
- 无铅
- 不含 CMR 物质
工艺建议
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 请放心，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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