Ecorel™ Free 105-VM
- SAC105无铅合金锡膏
- 免清洗smt印刷工艺
- 大批量生产和坚固的组装
ECOREL Free 105-VM（“Valued Manufacturing”））专为大批量电子产品而设计，具有整体平衡的锡膏性能，可确保稳定的装配过程。 它是一种免清洗锡膏，结合了低银合金的冶金特性和成本优势以及 ECOREL™ 系列的高性能化学成分。 除了提供低银合金外，还提供更好的抗跌落冲击性。
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表现
- 坚固的装配确保稳定的过程
- 对所有表面处理（包括 OSP）都有很好的润湿性
- 透明无色残留物，即使经过多次回流循环
成本
- ICT 直通率高
健康安全环境
- 不含 CMR 物质
- 无铅无卤
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 我们的团队随时准备为您提供建议。
锡膏制备
使用前，将糊状物放入原包装中，在室温下放置至少 4 小时。 在印刷之前，必须正确混合锡膏，可以用抹刀手动混合，也可以在模板上进行几次初步印刷。 不需要也不建议使用自动锡膏混合。
印刷指南
将锡膏涂在模板上，沿刮刀形成直径为 1 至 2 厘米的长度，或每 10 厘米刮刀长度约 100 克。 这样，锡膏将很容易在刮刀下滚动，从而提供出色的印刷质量。
回流指南
这种糊状物可以在空气或氮气下加工。 建议使用线性预热升温速率，但是高密度板在预热期间可能需要一个保温区，以在峰值回流之前稳定电路板上的温度。