Ecofrec™ POP 50
- 无清洁粘性助焊剂
- PoP工艺
- 优异的润湿性能
ECOFREC™ POP 50 是一种粘性助焊剂，专为层叠封装工艺而设计：回流前预组装堆叠式 BGA 封装。 它适用于无铅和含铅焊接，有或没有氮气。 通过浸渍或点胶应用。 这两种方法都允许将可重复的助焊剂体积应用于焊球。 ECOFREC POP 50 的流变性和粘性经过优化，可以在回流前和回流期间充分固定封装。
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表现
- 适用于无铅和含铅焊接，有或没有氮气
- 所有表面处理均具有出色的可焊性：Cu-OSP、NiAu、浸入 Sn 和 Ag
- 经过优化，可在回流前和回流期间充分固定封装
成本
- 稳定的过程，因为应用了大量可重复的助焊剂
- 焊接后不需要清洁 PCB，因为残留物具有化学惰性。
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 符合 RoHS 和 REACH 标准
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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