ECOFREC HT504
- 溶剂型免清洗松香液体助焊剂
- 浸渍或手刷工艺
- 高温焊接且易于清洁
ECOFREC™ HT 504 是一种低残留、基于松香的免清洗助焊剂，设计用于无源元件和其他功率半导体的高温焊接。 也可用于返工和维修。
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表现
- 对不同的表面处理具有出色的润湿性，包括银、金、铜和锡
- 可在 250 至 400°C 的焊接温度范围内
- 易于清洁
成本
- 无需清洗助焊剂残留物
- 高 SIR 值可确保您的产品具有较长的使用寿命。
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 不含卤化物（氟化物、氯化物、溴化物）和胺
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。