ECOFREC 303
水基无清洗液体助焊剂
- 水性无 VOC、免清洗液体助焊剂
- 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
- 高可靠性
ECOFREC 303
是一种低残留、免清洗、无 VOC（挥发性有机化合物）的助焊剂。 鉴于高 SIR 值并通过了 BONO 腐蚀测试，它非常适合需要高可靠性的应用。 它是为通孔波峰焊、混合技术和 SMT 组件开发的助焊剂。 由于固体含量非常低，因此无需在焊接后清洗 PCB。
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Hide links好处
表现
- 兼容多种阻焊层
- 兼容Ni/Au、Sn、Ag、HAL、OSP等不同PCB无铅化处理
- 没有微球
- 可与含铅和无铅产品一起使用
成本
- 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
- 避免可能的 VOC 税
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 不含挥发性有机化合物
- 不含卤素和胺
- 非易燃
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
