焊接

ECOFREC 205

溶剂型免清洗液体助焊剂
波峰焊和选择性焊接
在广泛的 PCB 表面处理上具有出色的润湿性和相容性

ECOFREC 205 基于我们的新一代助焊剂技术，无论选择何种板材表面处理，都可提供更好的润湿性能。它在无铅和含铅以及波峰焊或选择性波峰焊应用中提供出色的焊接效果。

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好处

表现

出色的润湿性和通孔填充
Ni/Au、Sn、Ag、HAL 和 OSP PCB 表面处理的出色性能
出色的焊接效果——最低水平的焊球形成
高 SIR 值并通过 BONO 腐蚀测试

成本

有助于避免电子组件过早出现故障
无需清洗助焊剂残留物
最高等级的酒精配方，提供一致可靠的工艺

健康安全环境

无 CMR 物质
不含卤化物（氟化物、氯化物、溴化物）和卤素

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。