ECOFREC 202
- 溶剂型免清洗液体助焊剂
- 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
- 可靠性高，无视觉残留
ECOFREC 202 项目
开发用于在 OSP、Ni/Au、Sn、Ag 等不同 PCB 无铅表面处理上具有良好的润湿性。 ECOFREC™ 202 是一种干萃取物含量极低的助焊剂，可用于通过泡沫或喷涂进行无铅焊接。 它的活化系统不含任何卤化物（氟化物、氯化物或溴化物）和胺，在波峰焊后被消除，不会在印刷电路板上留下任何可见的残留物。
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表现
- 兼容多种阻焊层
- 兼容Ni/Au、Sn、Ag、HAL、OSP等不同PCB无铅化处理
- 润湿性好
- 焊接后无可见助焊剂残留
- 高 SIR 值和 BONO 测试兼容
- 可与含铅和无铅产品一起使用
成本
- 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
- 无需清洗助焊剂残留物
- 不干扰电气测试探头
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 不含卤素和胺
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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