焊接

ECOFREC 200

溶剂型免清洗液体助焊剂
使用空气或氮气控制气氛进行焊接
良好的焊点，无焊球

ECOFREC 200 基于我们的新一代助焊剂技术，无论选择何种板面处理，都可提供更好的润湿性能。

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好处

表现

兼容多种阻焊层
兼容Ni/Au、Sn、Ag、HAL、OSP等不同PCB无铅化处理
没有微球
可与含铅和无铅产品一起使用

成本

通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。

健康安全环境

无 CMR 物质
不含卤素

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。