白银价格波动，目前再次处于高位，成本难以控制。 低银合金可用于不受高热应力影响的设备，这是 SAC305 合金的宝贵替代品。 通常我们会寻找放置在乘客舱内的电子设备。

低银合金 SnAg1.0Cu0.5 的润湿行为在很大程度上与共晶标准 SnAg3.0Cu0.5 相当，并且在许多情况下可以用作“直接”解决方案。 不仅成本可能是一个决定因素，而且与 SAC305 相比，低银合金的抗跌落和抗振性也可能有利于这些合金。 低银合金是当今手持设备的首选，尤其是出于这个原因。

免清洗焊接背后的想法是避免在整个过程中进行额外的清洗步骤。 然而，对于某些关键应用，没有出现故障的余地，需要清除留在 PCB 上的所有污染物。 对于汽车、航空航天和医疗行业而言尤其如此，这些行业的电子产品的预期使用寿命为多年，而且某些电子设备对健康和安全至关重要。

众所周知，暴露在较高温度下的组件更容易发生电迁移和漏电。 这使得清洗暴露在这种环境中的 PCB 成为一个有价值的选择。 此外，在应用保护涂层时，还建议在涂层过程之前进行清洗，以最大限度地提高涂层附着力。

Inventec已开发出一系列适合您所需工艺的专用去助焊剂残留系列。 旨在通过快速有效的清洗和高度重视其对环境的影响来满足大批量组件的需求。

为了延长电子组件的使用寿命并保护其免受恶劣环境的影响，涂层是一种有价值的选择。 它们还可以通过吸收振动为组件提供额外的机械强度。

Inventec提供多种敷形涂层和超薄涂层。 超薄涂层提供了更简单和成本优势的工艺，而传统的三防漆提供了更坚固的保护。 它们都可以通过选择性喷涂或浸渍来应用。

尽管三防漆的热固化仍然很受欢迎，但我们相信紫外线固化的未来。 特别是通过使用UV LED 代替传统的汞UV 灯管，这是一种更稳定、更具成本效益和环保的工艺。

在涂覆保护涂层时，还建议在涂覆过程之前进行清洗，以最大限度地提高涂层附着力。 Inventec是您的合作伙伴，可为您提供焊接、清洗和涂敷产品解决方案。 旨在相互兼容，以最大限度地降低兼容性问题的风险。