快速电动汽车充电站以高功率输出工作。 功率输出越高，电子/电路中产生的热量就越多。 充电端口和电池管理系统同样重要，必须与充电功率相匹配。 焊点中的空洞会降低热耗散，从而降低组装的可靠性。 建议使用专为减少特定敏感元件下方空隙的数量和大小而开发的锡膏，这将提高整体可靠性。

Inventec提供多种具有低空洞化学的合金组合，以满足您的需求。

免清洗焊接背后的想法是避免在整个过程中进行额外的清洗步骤。 然而，对于某些关键应用，没有出现故障的余地，需要清除留在 PCB 上的所有污染物。 对于汽车、航空航天和医疗行业而言尤其如此，这些行业的电子产品的预期使用寿命为多年，而且某些电子设备对健康和安全至关重要。

众所周知，暴露在较高温度下的组件更容易发生电迁移和漏电。 这使得清洗暴露在这种环境中的 PCB 成为一个有价值的选择。 此外，在应用保护涂层时，还建议在涂层过程之前进行清洗，以最大限度地提高涂层附着力。

Inventec已开发出一系列适合您所需工艺的专用去助焊剂残留系列。 旨在通过快速有效的清洗和高度重视其对环境的影响来满足大批量组件的需求。