ECOREL FREE 305-WS12
- SAC305无铅合金锡膏
- 水基去除助焊剂残留工艺
- 优异的润湿性
ECOREL FREE 305-WS12 是一款无铅水溶性锡膏，专为需要回流后清洗的 SMT 组装工艺而设计。 该配方已优化，以确保出色的润湿性和清洁便利性。模板的长寿命和稳定的附着力有助于稳定的工艺。
ECOREL FREE 305-WS12的化学配方也可根据要求提供其他合金和颗粒尺寸。
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减少影响的主要因素：
人类健康与安全
- 无铅合金
- 无毒 & 无CMR物质
环境保护&能源节约
- 低环境影响：无水生毒性标示H
- 由回收金属制成，显著减少碳足迹。
- 可水洗配方，减少对清洁化学品的需求
性能
- 在包括铜、OSP、镍金、浸银在内的任何镀层都有很好的润湿性。
- 高产量
- ICT测试直通率高
- 良好的下锡性
成本
- 用纯净水或水基清洗剂很容易清洗焊接后的残留物
- 优化粘度增加网板上使用寿命，防止机器停机
环保
- 无铅
- 配方无有害物标签，工作场所安全性高
工序建议
我们的产品数据表 以获取关于工艺推荐的信息。
请放心，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
ECOREL FREE 305-WS12 是一种水基焊膏，回流后需要清洗。
查看我们的清洁解决方案。
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