双溶剂清洗

电子行业的高效、安全和生产过程。

双溶剂清洗工艺可在短周期时间内从锡膏和助焊剂中去除有机和矿物残留物。

• 清洗：混合物粘度低TOPKLEAN™ EL 20和3M™ Novec™ 71IPA允许清洗小型化、高密度板和难以到达的区域。
• 液相冲洗： 3M™ Novec™ 71IPA提供复杂电路板几何形状的高性能清洗。 由于其低表面张力，它可以渗透到水分子无法进入的非常狭窄的空间。 这确保完全去除TOPKLEAN™ EL 20 .
• 气相漂洗：纯净的蒸气3M™ Novec™ 71IPA凝结并滴落在整个板上以进行最后的冲洗
• 这干燥发生在气相中，并在冷区继续进行，以实现快速和最佳的完成。

双溶剂工艺的优点是什么？