L’assemblage de composants est un processus essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs, où le die semi-conducteur est encapsulé dans un boîtier protecteur pour garantir à la fois sa durabilité et sa fonctionnalité.

Lors de l’assemblage de composants, des connexions électriques sont établies entre le die et les broches du boîtier, souvent en utilisant des techniques telles que le wire bonding ou le flip-chip. Ces dernières années, les solutions de frittage ont gagné en importance en tant que méthode de liaison avancée dans le cadre de l’assemblage de composants.

L’intégration des solutions de frittage dans l’assemblage de composants offre plusieurs avantages, notamment dans les applications haute performance où la gestion thermique et la conductivité électrique sont cruciales. Le frittage crée une jointure robuste à faible résistance entre le die et le boîtier, ce qui améliore la performance globale et la fiabilité du semi-conducteur.

Dans le cadre de l’assemblage de composants, les solutions de frittage sont utilisées non seulement pour fixer le die au boîtier, mais aussi pour former des interconnexions fiables entre les die empilés dans des technologies d’emballage avancées telles que les circuits intégrés 3D ou les configurations Package-on-Package (PoP).

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