ECOFREC TF48
Excellente impression à haute viscosité
- Flux collant non nettoyé
- Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
- Excellente impression et haute viscosité
ECOFREC TF48
Est un flux collant sans halogène, sans nettoyage, conçu pour les applications sans plomb et avec plomb. Après la refusion, le résidu est non corrosif. Le meilleur de sa catégorie pour la distribution, le trempage et surtout pour les applications d’impression.
ECOFREC™ TF48 peut être appliqué par points à partir de seringue, par trempé, par pinceau ou par sérigraphie à l’aide d’un pochoir.
Après application l’ ECOFREC™ TF48 présente un bon pouvoir collant et permet le maintien en place des composants jusqu’au moment de la refusion de l’alliage à l’aide de station de réparation à air chaud, ou de four à infrarouge ou à convection ou à phase vapeur, ou encore au fer à souder.
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PERFORMANCE
- Flux collant à haute viscosité pour maintenir les composants fermement en place.
- Résidus non corrosifs
COÛT
- Processus stable grâce à l’application de grands volumes reproductibles de flux.
- aucun nettoyage de résidus de flux nécessaire
HSE
- Pas de substances CMR
- Exempt d’halogénure (fluorure, chlorure, bromure) et d’amine.
- Conforme à RoHS et REACH
Recommandation de processus
Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.
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