ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
ECOFREC™ POP WS30 est un flux poisseux soluble dans l’eau conçu pour le procédé Package on Package et le procédé Flip Chip. Il convient pour le brasage sans plomb et avec plomb, avec ou sans azote. La rhéologie et le caractère collant de l’ECOFRECTM POP WS30 sont optimisés pour maintenir suffisamment les emballages en place avant et pendant la refusion. Le nettoyage du PCB est nécessaire après le brasage avec un procédé à base d’eau.
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Avantages
PERFORMANCE
- Application par trempage ou distribution.
- Une excellente soudabilité avec toutes les finitions : Cu-OSP, NiAu, Immersion Sn et Ag.
- Les résidus de soudure se nettoient facilement à l’eau pure ou avec un détergent.
COÛT
- Processus stable grâce à l’application de grands volumes reproductibles de flux.
HSE
- Pas de substances CMR
- Conforme à RoHS et REACH
Recommandation de processus
Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.