ECOFREC 77
Pour la soudure avec des métaux sans plomb
- Flux liquide à base d’eau, sans COV, sans nettoyage.
- Procédé d’étamage sans plomb par trempage
- Faible teneur en résidus
ECOFREC 77
Est un flux sans COV (composé organique volatil) à faible résidu et sans nettoyage, spécialement conçu pour le processus d’étamage avec des alliages sans plomb. Il offre d’excellentes performances de soudage, notamment dans le cadre d’un processus de trempage. Le nettoyage des circuits imprimés après le brasage n’est pas nécessaire en raison de sa très faible teneur en solides.
ECOFREC 77 est recommandé pour la soudure sans plomb avec des alliages tels que SnAgCu, SnCu, Sn pur.
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PERFORMANCE
- Peu de résidus, pas de nettoyage
- Excellentes performances de soudage
COÛT
- Éviter les éventuelles taxes sur les COV
- Aucun nettoyage requis
HSE
- Pas de substances CMR
- 100% sans COV
- Exempt d’halogénure (fluorure, chlorure, bromure) et d’amine.
- Ininflammable
Recommandation de processus
Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.