ECOFREC 202
- Flux liquide non nettoyant à base de solvant
- Soudure à l’air ou à l’azote sous atmosphère contrôlée.
- Haute fiabilité et absence de résidus visuels
ECOFREC 202
Développé pour avoir une bonne mouillabilité sur différents PCB sans plomb comme OSP, Ni/Au, Sn, Ag. ECOFREC™ 202 est un flux à très faible extrait sec qui peut être utilisé pour la soudure sans plomb, par mousse ou par pulvérisation. Son système d’activation, sans halogénure (Fluorure, Chlorure ou Bromure) et sans amine, est éliminé après le brasage à la vague, sans laisser de résidu visible sur les circuits imprimés.
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PERFORMANCE
- Compatible avec une large gamme de masque de soudure
- Compatible avec les différentes finitions sans plomb des circuits imprimés, comme Ni/Au, Sn, Ag, HAL et OSP.
- bonne mouillabilité
- aucun résidu visuel de flux après la soudure
- Valeurs élevées du SIR et compatibilité du test BONO
- Possibilité d’utilisation avec des produits avec et sans plomb
COÛT
- Réussit le test Bono pour garantir une longue durée de vie à votre produit.
- Aucun nettoyage des résidus de flux n’est nécessaire
- Aucune interférence avec les sondes de test électriques
HSE
- Pas de substances CMR
- Exempt d’halogène et d’amine
Recommandation de processus
Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.
Produits et services associés
ECOFREC 205
- Flux liquide sans nettoyage à base de solvant
- Brasage à la vague et sélectif
- Excellente mouillabilité sur toutes finitions cartes
ECOFREC DILUENT 1