ECOFREC 303

  • Flux liquide à base d’eau, sans COV, sans nettoyage.
  • Soudure à l’air ou à l’azote sous atmosphère contrôlée.
  • Haute fiabilité

ECOFREC 303 est un flux sans résidu, sans nettoyage et sans COV (composés organiques volatils). Compte tenu de ses valeurs SIR élevées et de sa réussite au test de corrosion BONO, il convient parfaitement aux applications nécessitant une grande fiabilité. Il s’agit d’un flux développé pour le soudage à la vague des trous traversants, des technologies mixtes et des assemblages SMT. Le nettoyage des circuits imprimés après le brasage n’est pas nécessaire en raison de sa très faible teneur en solides.

 

Avantages

PERFORMANCE

  • Compatible avec une large gamme de masque de soudure
  • Compatible avec les différentes finitions sans plomb des circuits imprimés, comme Ni/Au, Sn, Ag, HAL et OSP.
  • Pas de microbillage
  • Possibilité d’utilisation avec des produits avec et sans plomb

COÛT

  • Réussit le test Bono pour garantir une longue durée de vie à votre produit.
  • Éviter les éventuelles taxes sur les COV

HSE

  • Pas de substances CMR
  • Sans COV
  • Sans halogène ni amine
  • Ininflammable

Recommandation de processus

Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.