TOPKLEAN EL 20P
Nettoyant haute performance pour résidus de flux de soudure
- Élimination des résidus de flux
- Procédé de co-solvants
- Pouvoir nettoyant très élevé et solution durable
TOPKLEAN EL 20P
Est spécialement conçu pour nettoyer les résidus de flux de soudure après la refusion. Il s’agit d’une formulation améliorée du TOPKLEAN EL 20A avec une durabilité renforcée et une réduction de la tension de surface qui permet un meilleur nettoyage sous des composants à très faible écartement.Son excellente capacité à solubiliser les composés organiques et minéraux permet d’éliminer presque tous les résidus de flux de soudure utilisés dans l’industrie électronique actuelle. Il ne laisse aucun résidu blanc et procure également un effet brillant sur les alliages et les métaux.
Il est utilisé dans le processus de co-solvant pour offrir un processus de nettoyage rapide et durable avec une efficacité de nettoyage très élevée. Dans ce processus, TOPKLEAN EL 20P est parfaitement rincé avec les fluides de rinçage à base d’hydrofluoroéthers (HFE) de 3M™ Novec ou de notre propre gamme PROMOSOLV™ Grâce à la très faible tension superficielle du HFE, le rinçage pénètre dans les espaces très étroits et sous les composants à faible écartement. Il dissout tous résidu de flux, ce qui permet d’obtenir des niveaux de contamination ionique très faibles.
En outre, par rapport à un système de nettoyage à base d’eau, il n’y a aucun risque de corrosion en raison de l’absence d’eau résiduelle laissée sur les cartes. Le procédé co-solvant, a changé la donne depuis plus de 15 ans. Il est qualifié et utilisé par plusieurs acteurs de l’industrie électronique.
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PRINCIPAUX CONTRIBUTEURS QUI RÉDUISENT L’IMPACT :
SANTÉ ET SÉCURITÉ DES PERSONNES
- Non-toxique
- Faible impact corrosif
- Ininflammable et point d’éclair élevé
PROTECTION DE L’ENVIRONNEMENT ET ÉCONOMIE DES RESSOURCES
- Faible impact sur l’environnement : pas d’étiquetage H concernant l’environnement
- Pas de PRP
- Non-corrosif pour les équipements
Avantages
Performance
- Excellente solubilité des résidus organiques et minéraux
- Tension superficielle très faible pour permettre un excellent nettoyage sous les composants à faible écartement.
- Excellente compatibilité avec les matériaux utilisés sur les circuits imprimés.
- Permet un effet de brillance sur les alliages sensibles et les surfaces soudées.
- ne laisse aucun résidu blanc
- Processus sans eau – réduit le risque de corrosion
Coût
- Un processus rapide permet d’augmenter la capacité de production
- Le liquide de rinçage est constamment recyclé, ce qui limite la consommation.
- Aucune consommation d’eau et aucun besoin de traitement des eaux usées.
HSE
- Produit à faible toxicité et non corrosif (voir la FDS).
- Pas de potentiel d’appauvrissement de la couche d’ozone (ODP) ni de potentiel de réchauffement de la planète (GWP).
- Point d’éclair élevé – sécurité d’utilisation, de stockage et de transport.
- Pas d’aromatiques ni de composés halogénés
Exemples de processus
Procédé co-solvant mixte
Procédé de co-solvants séparés
Produits et services associés
TOPKLEAN EL 20A
PROMOSOLV DR1
- Solvant pour le rinçage et séchage rapide sans taches.
- Co-solvant et processus de séchage
- Faible GWP: 320
- 3M Novec 71IPA remplacement
