NETTOYAGE CO-SOLVANT

PROCESSUS EFFICACE, SÛR ET PRODUCTIF POUR L’INDUSTRIE ÉLECTRONIQUE.

Le processus de nettoyage au co-solvant élimine les résidus organiques et minéraux des crèmes à braser et des flux de soudure en un temps de cycle court.

• Nettoyage: La faible viscosité du mélange Topklean™ EL 20 et 3M™ Novec™ 71IPA permet de nettoyer les cartes miniaturisées, de forte densité et des zones difficilement accessibles.
• Rinçage en phase liquide : 3M™ Novec™ 71IPA permet un rinçage performant des cartes à géométrie complexe grâce à sa faible tension superficielle. En effet, il pénètre dans des espaces très étroits, où une molécule d’eau ne peut pas aller, pour assurer l’entière élimination du Topklean™ EL 20 .
• Rinçage phase vapeur : la vapeur de pur 3M™ Novec™ 71IPA se condense et s’égoutte sur toute la planche pour un rinçage final
• La séchage se déroule en phase vapeur et se poursuit en zone froide pour une finition rapide et optimale.

QUELS SONT LES AVANTAGES DU PROCÉDÉ CO-SOLVANT ?

*Un kit PCA dédié pour surveiller l’état du bain est disponible sur simple demande.