Montaje Pop
El ensamblaje POP se utiliza para combinar paquetes BGA de lógica y memoria verticalmente discretos para lograr una mayor densidad de componentes. Las ventajas son el ahorro de espacio en la placa de circuito impreso y la minimización de la longitud de la pista entre los componentes que operan entre sí.
VISIÓN GENERAL DEL PRODUCTO
Solo mostramos a continuación los productos más relevantes y nuevos de nuestra gama. Si no encuentra un producto específico, probablemente lo encontrará con nuestra opción de búsqueda.
Mostrando los 3 resultados
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ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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Solución a medida
¿No encuentra el producto perfecto? También podemos ofrecerle alguna solución a medidaContacte con nosotros -
ECOREL HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
- No hay proceso de impresión limpio
- Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
