La fijación de los chips de silicona a la almohadilla de la matriz o a la cavidad de la estructura de soporte, como los marcos de plomo, puede lograrse utilizando la fijación eutéctica de la matriz.

Dado que la presencia de huecos reduce la resistencia al cizallamiento y da lugar a una elevada tensión en la matriz que provoca grietas, se requieren soluciones de ingeniería para garantizar la máxima fiabilidad del producto.