Soluciones de reparación y retrabajo

Pastas de soldadura, fundentes líquidos y pegajosos, limpiadores de fundentes en un envase optimizado para el retrabajo y la reparación.

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Soluciones para reparación de flux de soldadura

Fundentes pegajosos y líquidos para operaciones de retrabajo o reparación de componentes clave como BGAs y QFN. Se ofrece en un tamaño de envase optimizado.

VISIÓN GENERAL DEL PRODUCTO

Solo mostramos a continuación los productos más relevantes y nuevos de nuestra gama. Si no encuentra un producto específico, probablemente lo encontrará con nuestra opción de búsqueda.

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Mostrando los 2 resultados

  • ECOFREC TF49
    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
    • Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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  • ECOFREC TF48
    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
    • Excelente impresión y alta viscosidad
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  • Solución a medida

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Soporte técnico

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  • para seleccionar el producto adecuado en función de sus necesidades específicas
  • para ayudarle en el proceso de calificación de su producto
  • para guiarle con la configuración inicial de su proceso en todas sus instalaciones de fabricación en todo el mundo
  • para proporcionar una respuesta rápida sobre problemas técnicos que podrían ocurrir en cualquier momento durante la producción en masa.
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Pruebas de limpieza gratuitas

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