Fluxes resinosos
Los fundentes pegajosos se utilizan principalmente para el retrabajo en PCBA, la reparación de BGA, el reballing de BGA, el retrabajo de QFP o la soldadura de paquete sobre paquete. La aplicación se puede realizar mediante dispensación, rasqueta o rasqueta.
Los fundentes pegajosos Ecofrec™ muestran excelentes propiedades de humectación junto con una reología optimizada y una alta estabilidad del producto.
leer másVISIÓN GENERAL DEL PRODUCTO
Solo mostramos a continuación los productos más relevantes y nuevos de nuestra gama. Si no encuentra un producto específico, probablemente lo encontrará con nuestra opción de búsqueda.
Mostrando los 5 resultados
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ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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Solución a medida
¿No encuentra el producto perfecto? También podemos ofrecerle alguna solución a medidaContacte con nosotros -
ECOFREC TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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ECOFREC TF48
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Excelente impresión y alta viscosidad
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AMTECH NC-559-V3
- No hay flujo pegajoso limpio
- Soldadura con o sin plomo
- Excelentes propiedades de humectación
