Para aumentar la fiabilidad de su ensamblaje electrónico o para mejorar la adherencia de los revestimientos protectores después de la soldadura, se recomienda eliminar los restos de fundente.

Con respecto a los requisitos normativos y más allá de las regulaciones ambientales, nuestros productos son adecuados para asumir los retos de las evoluciones tecnológicas actuales, como la miniaturización, la baja separación, la sensibilidad componentes y soldaduras no limpias difíciles de limpiar.

Inventec tiene una amplia gama de productos para los PCB, componentes, marcadores de lideres, etc., cubrimos el agua, como los procesos de limpieza basados ​​en solventes, incluido nuestro reconocido sistema de co-solvente que lanzamos hace 15 años y todavía hoy se considera uno de los más Proceso de limpieza respetuoso con el medio ambiente, más rápido y realizado.

La tabla a continuación muestra nuestro producto de descongelamiento dedicado, adecuado para su proceso preferido.

La tabla anterior es una lista no exhaustiva. Inventec ofrece más productos que podrían ser mayores y para los cuales tenemos una formulación mejorada o una afinación fina a una necesidad específica. Puede encontrar un producto específico a través de nuestra opción de búsqueda o contáctenos para obtener más información.

¿Cuáles son los diferentes procesos?

• Cosolvente : proceso solvente con productos Topklean como agente de limpieza e Hidrofluoroéteres como solvente de enjuague
• Mono-solvente: limpieza en fase vapor con 1 solo solvente para limpieza & enjuague
• Spray acuoso en aire: concepto de lavavajillas
• Spray acuoso en línea: spray en aire como parte de un proceso de producción continuo
• Toberas de inmersión acuosas: las piezas se sumergido en un baño de limpieza y los chorros de rociado sumergidos brindan agitación
• Inmersión acuosa: inmersión en tanque con opciones de calentamiento, ultrasonidos, agitación (movimiento de canastas de limpieza)
• Limpieza manual: rociado, Pobre o inmersión en tanque simple sin calefacción