Ecorel™ Free 305-21
- Pasta de soldar sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Alta fiabilidad: cumple con la prueba Bono
ECOREL™ FREE 305-21 es una pasta de soldadura sin plomo No Clean con la química de alto rendimiento de la gama ECOREL™ asegurando que la electrónica ensamblada pueda alcanzar su mejor fiabilidad, mientras está expuesta a condiciones desafiantes de humedad y temperatura.
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Beneficios
RENDIMIENTO
- Residuo químicamente inerte, que minimiza el riesgo de mecanismos de corrosión y corriente de fuga
- Buena compatibilidad con una amplia gama de revestimientos conformados del mercado
- Cumple la prueba de corrosión de Bono
COSTE
- Reduce el riesgo de fallos prematuros y de retirada de productos
- Posibilidad de evitar la limpieza del fundente después del reflujo (dependiendo de las especificaciones del cliente)
HSE
- Sin plomo
- Libre de halógenos
- Sin sustancias que contengan CMR
RECOMENDACIÓN DEL PROCESO
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.