Ecorel™ Free 305-31A
- Pasta de soldar sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Excelente bajo vaciado para DCB
ECOREL FREE 305-31A es una pasta de soldadura sin plomo y sin halógenos desarrollada con la química fiable de la gama ECOREL. Está diseñado para minimizar las salpicaduras de fundente, las fugas de soldadura y los vacíos para conseguir un grosor de línea de unión (BLT) consistente entre los chips grandes y el sustrato DCB.
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Beneficios
RENDIMIENTO
- Bajo vacío para lograr un grosor de línea de unión consistente
- Muy buena humectación en superficies de cobre
- Bajos residuos post-reflujo
COSTE
- Oxidación de cobre minimizada para un mayor rendimiento en el primer paso
- Riesgos minimizados de defectos en la unión de los cables
HSE
- Sin halógenos
- Sin plomo
- No hay sustancias que contengan CMR
RECOMENDACIÓN DEL PROCESO
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.