ECOREL FREE 305-28
Pasta de soldar para ensamblaje de grandes volúmenes y placas complejas
- Pasta de soldar sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Proceso de montaje robusto
ECOREL FREE 305-28
Está especialmente diseñada para el montaje de grandes volúmenes y placas complejas. La pasta tiene un muy buen rendimiento pin-in-paste dentro de una amplia ventana de proceso para lograr un funcionamiento impecable, reproducible y estable. Además, muestra un rendimiento ideal al soldar placas medianas y grandes.
La formulación ECOREL FREE 305-28 también está disponible en otras aleaciones y tamaños de partícula bajo petición.
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Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Muy buenas propiedades de humectación para todos los acabados superficiales, incluido el OSP
- Ensamblaje robusto bajo una gran ventana de proceso
- Baja salpicadura de flujo y baja dispersión de residuos
COSTE
- Minimiza el tiempo de parada de la línea y la necesidad de volver a trabajar
- Maximiza el rendimiento
HSE
- Sin plomo
- Sin sustancias que contengan CMR
RECOMENDACIÓN DEL PROCESO
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.
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